Bảng mạch PCBA điện tử xe cộ
Tính năng sản phẩm
● -Kiểm tra độ tin cậy
● -Truy xuất nguồn gốc
● -Quản lý nhiệt
● -Đồng nặng ≥ 105um
● -HDI
● -Bán - linh hoạt
● -Cứng - linh hoạt
● -Vi sóng milimet tần số cao
Đặc điểm cấu trúc PCB
1. Lớp điện môi (Dielectric): Dùng để duy trì lớp cách điện giữa đường dây và các lớp, thường được gọi là lớp nền.
2. Silkscreen (Legend/Marking/Silkscreen): Đây là thành phần không thiết yếu.Chức năng chính của nó là đánh dấu hộp tên và vị trí của từng bộ phận trên bảng mạch, thuận tiện cho việc bảo trì và nhận biết sau khi lắp ráp.
3.Xử lý bề mặt (SurtaceFinish): Do bề mặt đồng dễ bị oxy hóa trong môi trường chung nên không thể mạ thiếc (khả năng hàn kém) nên bề mặt đồng cần mạ thiếc sẽ được bảo vệ.Các phương pháp bảo vệ bao gồm HASL, ENIG, Bạc ngâm, TIn ngâm và chất bảo quản hàn hữu cơ (OSP).Mỗi phương pháp đều có những ưu nhược điểm riêng, gọi chung là xử lý bề mặt.
Công suất kỹ thuật PCB
| Lớp | Sản xuất hàng loạt: 2~58 lớp / Chạy thử: 64 lớp |
| Tối đa.độ dày | Sản xuất hàng loạt: 394mil (10mm) / Chạy thử: 17,5mm |
| Vật liệu | FR-4 (FR4 tiêu chuẩn, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, Vật liệu lắp ráp không chì), Không chứa halogen, chứa đầy gốm, Teflon, Polyimide, BT, PPO, PPE, Hybrid, Hybrid một phần, v.v. |
| Tối thiểu.Chiều rộng/Khoảng cách | Lớp trong: 3mil/3mil (HOZ), Lớp ngoài: 4mil/4mil(1OZ) |
| Tối đa.Độ dày đồng | Chứng nhận UL: 6,0 OZ / Chạy thử nghiệm: 12OZ |
| Tối thiểu.Kích thước lỗ | Máy khoan cơ: 8mil(0,2mm) Máy khoan laser: 3mil(0,075mm) |
| Tối đa.Kích thước bảng điều khiển | 1150mm × 560mm |
| Tỷ lệ khung hình | 18:1 |
| Hoàn thiện bề mặt | HASL, Vàng ngâm, Thiếc ngâm, OSP, ENIG + OSP, Bạc ngâm, ENEPIG, Ngón tay vàng |
| Quy trình đặc biệt | Lỗ chôn, Lỗ mù, Điện trở nhúng, Công suất nhúng, Lai, Lai một phần, Mật độ cao một phần, Khoan ngược và Kiểm soát điện trở |
